Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів

Резенов, В. С.; Овчинников, К. В.

Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів

dc.contributor.author	Резенов, В. С.	uk
dc.contributor.author	Овчинников, К. В.	uk
dc.date.accessioned	2024-03-19T14:16:37Z
dc.date.available	2024-03-19T14:16:37Z
dc.date.issued	2022
dc.description.abstract	Досліджено процес створення надійного паяного сполучення між електронним компонентом та металевою основою друкованої плати. Встановлено оптимальні температури і швидкості зміни температури для різних випадків монтажу.	uk
dc.description.abstract	The process of creating a reliable soldered connection between the electronic component and the metal base of the printed circuit board has been studied. The optimum temperatures and rates of temperature change for different cases of installation are established.	en
dc.identifier.citation	Резенов В. С. Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів [Електронний ресурс] / В. С. Резенов, К. В. Овчинников // Матеріали LI науково-технічної конференції підрозділів ВНТУ, Вінниця, 31 травня 2022 р. – Електрон. текст. дані. – 2022. – Режим доступу: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/all-fksa/all-fksa-2022/paper/view/14813.	uk
dc.identifier.udc	621.791.3
dc.identifier.uri	http://ir.lib.vntu.edu.ua/handle/123456789/40138
dc.language.iso	uk_UA	uk_UA
dc.publisher	Вінницький національний технічний університет	uk
dc.relation.ispartof	Матеріали LI науково-технічної конференції підрозділів ВНТУ, Вінниця, 31 травня 2022 р.	uk
dc.relation.references	Медведев. А.М. Сборка и монтаж электронных устройств : книга. Москва : Техносфера, 2007. – 256 с.	ru
dc.relation.references	Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. — М. : ИД «Технологии», 2006 г., 392 с.	ru
dc.relation.uri	https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/all-fksa/all-fksa-2022/paper/view/14813
dc.subject	оплавлення	uk
dc.subject	пайка	uk
dc.subject	температура	uk
dc.subject	час	uk
dc.subject	стадія	uk
dc.subject	melting	en
dc.subject	soldering	en
dc.subject	temperature	en
dc.subject	time	en
dc.subject	stage	en
dc.title	Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів	uk
dc.type	Thesis

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Назва:: 14813.pdf
Розмір:: 424,62 KB
Формат:: Adobe Portable Document Format

Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1

Назва:: license.txt
Розмір:: 17 B
Формат:: Plain Text
Опис:

Завантажити

Зібрання

НТКП ВНТУ. Факультет інтелектуальних інформаційних технологій та автоматизації (2022)