Показати скорочену інформацію

dc.contributor.authorКичак, В. М.uk
dc.contributor.authorСлободян, І. В.uk
dc.contributor.authorВовк, В. Л.uk
dc.date.accessioned2021-11-29T08:18:48Z
dc.date.available2021-11-29T08:18:48Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationКичак В. М. Конструктивно-технологічні методи підвищення радіаційної стійкості запам`ятовуючого пристрою на базі МОН-ХСН [Текст] / В. М. Кичак, І. В. Слободян, В. Л. Вовк // Матеріали Міжнародної науково-технічної конференції "Сучасні проблеми інфокомунікацій, радіоелектроніки та наносистем (СПІРН-2021)», Вінниця, 03-05 листопада 2021 р. – Електрон. текст. дані. – 2021. – Режим доступу: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/spirn/spirn2021/paper/view/13862.uk
dc.identifier.urihttp://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/34693
dc.description.abstractУ даній роботі запропоновано три конструктивно-технологічні методи підвищення радіаційної стійкості запам`ятовуючого пристрою на базі МОН-ХСН. Суть першого методу зводиться до використання двошарового охоронного кільця, легування підзаслінного шару напівпровідника іонами флуора та застосування як підзаслінного шару діелектрика нітріду кремнію. Суть другого методу зводиться до застосування елементів розв`язки тонкоплівкових транзисторів на базі аморфних напівпровідників. А суть третього – використання як елементів розв`язки тонкоплівкових польових транзисторів на базі АН та елемента перемикання на базі ХСН.uk
dc.description.abstractThis paper proposes three design and technological methods to increase the radiation resistance of a storage device based on MOS-CGS. The essence of the first method is to use a two-layer protective ring, doping the undercurrent layer of the semiconductor with fluoride ions and the use of silicon nitride dielectric as the undercurrent layer. The essence of the second method is to use the decoupling elements of thin-film transistors based on amorphous semiconductors. And the essence of the third is the use of thin-film field-effect transistors based on AN and switching element based on CGS as isolation elements.en
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherВНТУuk
dc.relation.ispartofМатеріали Міжнародної науково-технічної конференції "Сучасні проблеми інфокомунікацій, радіоелектроніки та наносистем (СПІРН-2021)», Вінниця, 03-05 листопада 2021 р.uk
dc.relation.urihttps://conferences.vntu.edu.ua/index.php/spirn/spirn2021/paper/view/13862
dc.subjectзапам`ятовуючий пристрійuk
dc.subjectаморфний напівпровідник (AН)uk
dc.subjectрадіаційна стійкістьuk
dc.subjectstorage deviceen
dc.subjectamorphous semiconductor (AS)en
dc.subjectradiation resistanceen
dc.titleКонструктивно-технологічні методи підвищення радіаційної стійкості запам`ятовуючого пристрою на базі МОН-ХСНuk
dc.typeThesis
dc.identifier.udc621.397
dc.relation.referencesPrinzie J. Optimal Physical Implementation of Radiation Tolerant High-Speed Digital Integrated Circuits in Deep-Submicron Technologies / Jeffrey Prinzie, Karel Appels, Szymon Kulis // Electronics. - 2019. - Vol. 8, No. 4. - pp. 432. doi: 10.3390/ electronics8040432.en
dc.relation.referencesKyungsoo Jeong Radiation-Hardened Instrumentation Amplifier for Sensor Readout Integrated Circuits in Nuclear Fusion Applications / Kyungsoo Jeong, Duckhoon Ro, Gwanho Lee, Myounggon Kang and Hyung-Min Lee // Electronics. – 2018. – Vol.7, No. 12. – pp. 429. doi: 10.3390/electronics7120429.en
dc.relation.referencesWong H.P., Raoux S., Kim S., Liang J., Reifenberg J.P., Rajendran B., Asheghi M. and Goodson K.E. (2010) PhaseChange Memory. Proceedings of the IEEE, Vol. 98, Iss. 12, pp. 2201-2227. DOI: 10.1109/jproc.2010.2070050.en


Файли в цьому документі

Thumbnail

Даний документ включений в наступну(і) колекцію(ї)

Показати скорочену інформацію