Показати скорочену інформацію

dc.contributor.authorКичак, В. М.uk
dc.contributor.authorВовк, В. Л.uk
dc.contributor.authorБарабан, І. О.uk
dc.contributor.authorKychak, V. M.en
dc.contributor.authorVovk, V. L.en
dc.contributor.authorBaraban, I. O.en
dc.date.accessioned2023-04-25T09:06:47Z
dc.date.available2023-04-25T09:06:47Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationКичак В. М. Оцінювання впливу зовнішніх факторів на параметри бістабільних перемикальних пристроїв на базі аморфних напівпровідників [Текст] / В. М. Кичак, В. Л. Вовк, І. О. Барабан // Вісник Вінницького політехнічного інституту. – 2021. – № 3. – С. 113-119.uk
dc.identifier.issn1997-9266
dc.identifier.urihttp://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/36831
dc.description.abstractПроведено оцінювання впливу температури та радіаційних опромінень на порогову напругу та час затримки перемикання перемикального пристрою на базі ХСН. Показано, що зі зміною температури від 250 до 350 К порогова напруга змінюється в межах ± 5 мВ, при цьому температурний коефіцієнт напруги становить близько 0,03 %/град, що значно менше у порівнянні з аналогічними пристроями на базі монокристалевих напівпровідників. Отримано аналітичні вирази та проведено дослідження залежності часу затримки перемикання від температури та щільності пасток захоплення близько рівня Фермі. Результати досліджень залежності часу затримки перемикання від температури показують, що зі зміною температури від 250 до 350 К час затримки змінюється на 0,35 пc, а температурний коефіцієнт часу затримки не перевищує 0,42 %/град. При чому зі збільшенням рухливості носіїв заряду час затримки зменшується. Дослідження залежності часу затримки перемикання від щільності пасток захоплення показав, що ця залежність є практично лінійною і зі збільшенням щільності пасток захоплення на порядок, час затримки змінюється також на порядок. Отримано аналітичні залежності рухливості носіїв заряду, та часу затримки перемикання від щільності потоку нейтронів. Показано, що зі зміною щільності потоку нейтронів до 1016 н/см2 рухливість носіїв заряду повільно зменшується від 10–2 до 0,99 ⋅ 10–2 см2/В·с, а за подальшого збільшення дози до 1018 н/см2—рухливість зменшується у двічі і становить 0,5 ⋅ 10–2 см2/В·с. Час затримки пере-микання з ростом дози опромінення від 1010 до 1016 н/см2 зростає від 26,2 нс до 26,8 нс, а за подальшо-го збільшення щільності потоку нейтронів час затримки швидко зростає і становить 57 нс зі щільністю потоку нейтронів 1018 н/см2. Наведені результати досліджень свідчать про те, що перемикальні пристрої на базі халькогенідних склоподібних напівпровідників характеризуються вищою радіаційною стійкістю у порівнянні з пристроями на базі монокристалевих біполярних напівпровідникових компонентів, підсилювальні властивості яких вже за щільності потоку нейтронів до 1012 н/см2 зменшуються майже у двічі.uk
dc.description.abstractThe influence of temperature and radiation on the threshold voltage and switching delay time of the switching device based on ChGS is evaluated. It is shown that when the temperature changes from 250 to 350 oК, the threshold voltage changes within ±5 mV, and the temperature voltage coefficient is about 0,03 %/deg, which is much less compared to simi-lar devices based on single-crystal semiconductors. Analytical expressions were obtained and a study of the dependence of the switching delay time on the temperature and density of capture traps near the Fermi level was performed. The results of studies of the dependence of the switching delay time on the temperature show that when the tempera-ture changes from 250 to 350 К, the delay time changes by 0,35 ps, and the temperature coefficient of the delay time does not exceed 0,42 %/deg. Moreover, with increasing mobility of the charge carriers, the delay time decreases. The study of the dependence of the switching delay time on the density of the capture traps showed that this dependence is practically linear and when the density of the capture traps increases by an order of magnitude, the delay time also changes by an order of magnitude. Analytical dependences of charge carrier mobility and switching delay time on neutron flux density are obtained. It is shown that the change in neutron flux density up to 1016 N/cm2 the mobility of charge carriers slowly decreases from 10–2 to 0,99⋅10–2 cm2/V·s, and with a further increase in the dose to 1018 N/cm2 the mobility decreases twice and is 0,5⋅10–2 cm2/V·s. The switching delay time with increasing irradiation dose from 1010 to 1016 N/cm2 increases from 26,2 ns to 26,8 ns, and with a further increase in the neutron flux density, the delay time increases rapidly and is 57 ns at a neutron flux density of 1018 N/cm2. The results of the research indicate that switching devices based on chalcogenide glassy semiconductors are characterized by higher radiation resistance in comparison with devices based on single-crystal bipolar semiconductor components, the amplifying properties of which change at a neutron flux to 1012 N/сm2 decrease more than twice.en
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherВНТУuk
dc.relation.ispartofВісник Вінницького політехнічного інституту. № 3 : 113-119.uk
dc.relation.urihttps://visnyk.vntu.edu.ua/index.php/visnyk/article/view/2636
dc.subjectрадіаційна стійкістьuk
dc.subjectаморфні напівпровідникиuk
dc.subjectчас затримкиuk
dc.subjectрухливість носіїв зарядуuk
dc.subjectпорогова напругаuk
dc.subjectradiation resistanceen
dc.subjectamorphous semiconductorsen
dc.subjectdelay timeen
dc.subjectmobility of charge carriersen
dc.subjectthreshold voltageen
dc.titleОцінювання впливу зовнішніх факторів на параметри бістабільних перемикальних пристроїв на базі аморфних напівпровідниківuk
dc.title.alternativeAssessment of the Influence of External Factors on the Parameters of Bistable Switching Devices Based on Amorphous Semiconductorsen
dc.typeArticle
dc.identifier.udc681.12
dc.relation.referencesА. Н. Белоус, В. А. Солодуха, и С. В. Шведов, Космическая электроника, моногр. в 2 ч. Москва, РФ: Техносфера. 2015, 696 с., 488с.ru
dc.relation.referencesJeffrey Prinzie, Karel Appels, and Szymon Kulis, “Optimal Physical Implementation of Radiation Tolerant High-Speed Digital Integrated Circuits in Deep-Submicron Technologies,” Reprinted from: Electronics 2019, 8, 432. https://doi.org/10.3390/electronics8040432 .en
dc.relation.referencesKyungsoo Jeong, Duckhoon Ro, Gwanho Lee, Myounggon Kang, and Hyung-Min Lee, “A Radiation-Hardened Instru-mentation Amplifier for Sensor Readout Integrated Circuits in Nuclear Fusion Applications,” Reprinted from: Electronics 2018, 7, 429. https://doi.org/10.3390/ electronics7120429 .en
dc.relation.referencesBjorn Van Bockel, Jeffrey Prinzie and Paul Leroux, “Radiation Assessment of a 15.6 ps Single-Shot Time-to-Digital Converter in Terms of TID,” Reprinted from: Electronics 2019, 8, 558. https://doi.org/10.3390/ electronics8050558 .en
dc.relation.referencesH.-S. Philip, et al., “Wong Phase Change Memory,” Proceedings of the IEEE, vol. 98, no. 12, pp. 2201-2227, 2010.en
dc.relation.referencesBipin Rajendran, et al., Phase change memory technology, IBM Research, 2009. [Electronic resource]. Available: http://www.itrs.net/ITWG/Beyond_CMOS/2010Memory_April/Proponent/Nanowire%20PCRAM.pdf .en
dc.relation.referencesН. А. Богословский, и К. Д. Цэндин, «Физика эффектов переключения и памяти в халькогенидных стеклообраз-ных полупроводниках,» Физика и техника полупроводников, т. 46, вып. 5, с. 577-608, 2012.ru
dc.relation.referencesЮ. В. Ануфриев, «Температурная независимость напряжения включения ячеек энергонезависимой памяти на ос-нове халькогенидных полупроводников,» Вестник Московского энергетического института, № 6, с. 144-147, 2007.ru
dc.relation.referencesВ. М. Кичак, І. В. Слободян, «Дослідження зміни часу перемикання комірки пам’яті на базі ХСН від товщини плівки та перенапруження у зразку,» Міжнародний науково-технічний журнал, Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах, № 2 (40), с. 67-70, 2012. ISSN 2219-9365.uk
dc.relation.referencesА. П. Лазар, и Ф. П. Коршунов, «Моделирование радиоционной стойкости элементов логических КМОП интег-ральных микросхем,» Доклады БГУИР, № 5(75), 2013.ru
dc.relation.referencesAlan B. Grebene, Bipolar and MOS Analog Integrated Circuit Design. Reprinted from: Wiley-Interscience, p. 912, 1984.en
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.31649/1997-9266-2021-156-3-113-119


Файли в цьому документі

Thumbnail

Даний документ включений в наступну(і) колекцію(ї)

Показати скорочену інформацію