<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Термодинамічні фактори взаємодії елементів рідкої ванни в системі Fe-Cr-Ni-Si-Mn-C-O

dc.contributor.authorШаповалова, О. В.uk
dc.contributor.authorПоступайло, О. В.uk
dc.contributor.authorШаповалова, О. В.ru
dc.contributor.authorПоступайло, О. В.ru
dc.contributor.authorShapovalova, O. V.en
dc.contributor.authorPostupailo, O. V.en
dc.titleТермодинамічні фактори взаємодії елементів рідкої ванни в системі Fe-Cr-Ni-Si-Mn-C-Ouk
dc.title.alternativeТермодинамические факторы взаимодействия элементов жидкой ванны в системе Fe-Cr-Ni-Si-Mn-C-Oru
dc.title.alternativeThermodynamic factors interaction elements in the molten bath system of Fe-Cr-Ni-Si-Mn-C-Oen
dc.date.issued2015
dc.publisherІнституту електрозварювання ім. Є. О. Патона НАН Україниuk
dc.identifier.citationШаповалова О. В. Термодинамічні фактори взаємодії елементів рідкої ванни в системі Fe-Cr-Ni-Si-Mn-C-O [Текст] / О. В. Шаповалова, О. В. Поступайло // Матеріали VIII Міжнародної конференції молодих учених та спеціалістів «Зварювання та споріднені технології». –Київ, 2015. – С. 222.uk
dc.identifier.udc62-91
dc.identifier.urihttp://ir.lib.vntu.edu.ua/handle/123456789/7694
dc.description.abstractВ роботі розглянуті процеси, які відбуваються в розплаві системи Fe-Cr-Ni-Si-Mn-C-O, утвореного теплом електричної дуги. А також процеси масопереносу та термодинамічні стимули утворення сполукuk
dc.subjectтермодинамікаuk
dc.subjectпотенціал Гіббсаuk
dc.subjectмасопереносuk
dc.subjectтермодинамикаru
dc.subjectпотенциал Гиббсаru
dc.subjectмассопереносru
dc.subjectthermodynamicen
dc.subjectpotential Gibbsen
dc.subjectmass transferen
dc.typeThesis
dc.language.isoukuk
dc.date.accessioned2016-02-07T20:48:48Z
dc.date.available2016-02-07T20:48:48Z

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
Тези Ворзель.doc
Розмір:
32,5 KB
Формат:
Microsoft Word
Опис:

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
2,14 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: