Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження
Вантажиться...
Файли
Дата
Автори
Назва журналу
Номер ISSN
Назва тому
DOI
Анотація
The article examines the physical nature of thermal energy dissipation in electronic components and its impact on the
performance characteristics of semiconductor systems. The mechanisms of heat transfer and the mathematical description
of thermal resistance are analyzed. Modern heat dissipation methods are described: from passive heat sinks to active
liquid systems and devices based on phase transitions. A comparative characteristic of the efficiency of various cooling
systems is provided.
Опис
Ключові слова
УДК
Тип документа
Мова
ISSN
Бібліографічний опис
Рачковський В. Г., Мартинюк В. В. Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження // Матеріали Міжнародної науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)», м. Вінниця, 22-26 червня 2026 р. Електрон. текст. дані. 2026. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2026/paper/view/27092.
Схвалення
Рецензія
Доповнено
Цитується в
Список використаної літератури (5)
- Sivukhin D. V. General Course of Physics. Vol. II. Thermodynamics and Molecular Physics. – Kyiv : Vyshcha Shkola, 2006. - 544 p.
- Incropera F. P., DeWitt D. P. Fundamentals of Heat and Mass Transfer. – Hoboken : Wiley, 2011. – 1048 p
- Martyniuk V. V. Physics of Electrotechnical Processes : course of lectures. – Vinnytsia : Vinnytsia National Technical University, 2022
- Younes H. Thermal Management of Electronic Systems. – New York : Springer, 2021.
- Hughes E. Electrical and Electronic Technology. – London : Pearson Education Limited, 2008.