<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorРачковський, В. Г.uk
dc.contributor.authorМартинюк, В. В.uk
dc.contributor.authorMartyniuk, V.en
dc.titleФізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодженняuk
dc.date.issued2026
dc.publisherВінницький національний технічний університетuk
dc.identifier.citationРачковський В. Г., Мартинюк В. В. Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження // Матеріали Міжнародної науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)», м. Вінниця, 22-26 червня 2026 р. Електрон. текст. дані. 2026. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2026/paper/view/27092.uk
dc.relation.ispartofМатеріали Міжнародної науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)», м. Вінниця, 22-26 червня 2026 р.uk
dc.relation.urihttps://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2026/paper/view/27092
dc.identifier.udc621.38:536.2
dc.identifier.urihttps://ir.lib.vntu.edu.ua/handle/123456789/50365
dc.description.abstractThe article examines the physical nature of thermal energy dissipation in electronic components and its impact on the performance characteristics of semiconductor systems. The mechanisms of heat transfer and the mathematical description of thermal resistance are analyzed. Modern heat dissipation methods are described: from passive heat sinks to active liquid systems and devices based on phase transitions. A comparative characteristic of the efficiency of various cooling systems is provided.en
dc.description.abstractУ статті розглянуто фізичну природу виділення теплової енергії в електронних компонентах та її вплив на експлуатаційні характеристики напівпровідникових систем. Проведено аналіз механізмів теплопередачі та математичного опису теплового опору. Описано сучасні методи відведення тепла: від пасивних радіаторів до активних рідинних систем та пристроїв на основі фазових переходів. Наведено порівняльну характеристику ефективності різних систем охолодження.uk
dc.subjectтеплообмінuk
dc.subjectзакон Джоуля-Ленцаuk
dc.subjectтепловий опірuk
dc.subjectрадіаторuk
dc.subjectтеплова трубкаuk
dc.subjectактивне охолодженняuk
dc.subjectheat transferen
dc.subjectJoule-Lenz lawen
dc.subjectthermal resistanceen
dc.subjectheat sinken
dc.subjectheat pipeen
dc.subjectactive coolingen
dc.typeThesis
dc.language.isoukuk
dc.relation.referencesSivukhin D. V. General Course of Physics. Vol. II. Thermodynamics and Molecular Physics. – Kyiv : Vyshcha Shkola, 2006. - 544 p.en
dc.relation.referencesIncropera F. P., DeWitt D. P. Fundamentals of Heat and Mass Transfer. – Hoboken : Wiley, 2011. – 1048 pen
dc.relation.referencesMartyniuk V. V. Physics of Electrotechnical Processes : course of lectures. – Vinnytsia : Vinnytsia National Technical University, 2022en
dc.relation.referencesYounes H. Thermal Management of Electronic Systems. – New York : Springer, 2021.en
dc.relation.referencesHughes E. Electrical and Electronic Technology. – London : Pearson Education Limited, 2008.en
dc.date.accessioned2026-01-06T09:15:01Z
dc.date.available2026-01-06T09:15:01Z

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
190605.pdf
Розмір:
364,64 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
129 B
Формат:
Plain Text
Опис:
Завантажити

Зібрання

Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)
Наукові видання каф. ЗФ