<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури

Вантажиться...
Ескіз

Дата

Науковий керівник

Редактор

Інші учасники

Відповідальний

ORCID

Назва журналу

Номер ISSN

Назва тому

DOI

Альтернативна назва

Анотація

Робота присвячена модернізації пристрою для монтажу радіоелектронної апаратури шляхом збільшення вимірювальних каналів та каналів управління процесом запікання, що дозволить підвищити ефективність автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури в цілому. Дослідження фокусується на вдосконаленні технологій монтажу вузлів радіоелектронної апаратури з метою підвищення ефективності виробництва, зменшення витрат ресурсів та забезпечення високої якості.
The work is dedicated to the modernization of the device for assembling radio-electronic equipment by increasing measurement and process control channels. This will enhance the efficiency of the automated assembly of radioelectronic assembly units overall. The research focuses on improving the assembly technologies of radio-electronic equipment units to increase production efficiency, reduce resource costs, and ensure high quality.

Опис

УДК

Тип документа

Мова

ISSN

Серія, номер

ISBN

978-617-8163-14-3

ББК

Інші ідентифікатори

Пов’язані матеріали

Спонсорська підтримка

Правовласник

Бібліографічний опис

Резенов В. С., Овчинников К. В. Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури // Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», Вінниця, 11-20 травня 2024 р. Електрон. текст. дані. 2024. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516.

Зібрання

Схвалення

Рецензія

Доповнено

Цитується в

Список використаної літератури (2)

  1. John Lau, Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact. 2005 р., - 296 с .
  2. Kordas K., Pap A. E., Toth G. and ets. Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. №2.