<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">

Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури

dc.contributor.authorРезенов, В. С.uk
dc.contributor.authorОвчинников, К. В.uk
dc.contributor.authorOvchynnykov, K.en
dc.titleПідвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратуриuk
dc.date.issued2024
dc.publisherВінницький національний технічний університетuk
dc.identifier.citationРезенов В. С., Овчинников К. В. Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури // Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», Вінниця, 11-20 травня 2024 р. Електрон. текст. дані. 2024. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516.uk
dc.relation.ispartofМатеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», Вінниця, 11-20 травня 2024 р.uk
dc.relation.urihttps://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516
dc.identifier.isbn978-617-8163-14-3
dc.identifier.udc621.791.3
dc.identifier.urihttps://ir.lib.vntu.edu.ua/handle/123456789/47097
dc.description.abstractРобота присвячена модернізації пристрою для монтажу радіоелектронної апаратури шляхом збільшення вимірювальних каналів та каналів управління процесом запікання, що дозволить підвищити ефективність автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури в цілому. Дослідження фокусується на вдосконаленні технологій монтажу вузлів радіоелектронної апаратури з метою підвищення ефективності виробництва, зменшення витрат ресурсів та забезпечення високої якості.uk
dc.description.abstractThe work is dedicated to the modernization of the device for assembling radio-electronic equipment by increasing measurement and process control channels. This will enhance the efficiency of the automated assembly of radioelectronic assembly units overall. The research focuses on improving the assembly technologies of radio-electronic equipment units to increase production efficiency, reduce resource costs, and ensure high quality.en
dc.subjectмонтажuk
dc.subjectпайкаuk
dc.subjectконтрольuk
dc.subjectтемператураuk
dc.subjectрадіоелектронна апаратураuk
dc.subjectinstallationen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectcontrolen
dc.subjecttemperatureen
dc.subjectradio-electronic equipmenten
dc.typeThesis
dc.language.isoukuk
dc.relation.referencesJohn Lau, Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact. 2005 р., - 296 с .en
dc.relation.referencesKordas K., Pap A. E., Toth G. and ets. Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. №2.en
dc.date.accessioned2025-07-24T11:03:52Z
dc.date.available2025-07-24T11:03:52Z

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
19516.pdf
Розмір:
474,79 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
17 B
Формат:
Plain Text
Опис:

Зібрання