Показати скорочену інформацію

dc.contributor.authorРезенов, В. С.uk
dc.contributor.authorОвчинников, К. В.uk
dc.date.accessioned2025-07-24T11:03:52Z
dc.date.available2025-07-24T11:03:52Z
dc.date.issued2024
dc.identifier.citationРезенов В. С., Овчинников К. В. Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури. // Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», 11-20 травня 2024 р. Електрон. текст. дані. 2024. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516.uk
dc.identifier.urihttps://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/47097
dc.description.abstractРобота присвячена модернізації пристрою для монтажу радіоелектронної апаратури, шляхом збільшення вимірювальних каналів та каналів управління процесом запікання що дозволить підвищити ефективність автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури в цілому.uk
dc.description.abstractThe work is dedicated to the modernization of the device for assembling radio-electronic equipment by increasing measurement and process control channels. This will enhance the efficiency of the automated assembly of radioelectronic assembly units overall.en
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherВНТУuk
dc.relation.ispartof// Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», 11-20 травня 2024 р.uk
dc.relation.urihttps://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516
dc.subjectмонтажuk
dc.subjectпайкаuk
dc.subjectконтрольuk
dc.subjectтемператураuk
dc.subjectрадіоелектронна апаратураuk
dc.subjectinstallationuk
dc.subjectsolderinguk
dc.subjectcontroluk
dc.subjecttemperatureuk
dc.subjectradio-electronic equipmentuk
dc.titleПідвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратуриuk
dc.typeThesis
dc.identifier.udc621.791.3
dc.relation.referencesJohn Lau, Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact. 2005, - 296 .
dc.relation.referencesKordas K., Pap A. E., Toth G. and ets. Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. 2.


Файли в цьому документі

Thumbnail

Даний документ включений в наступну(і) колекцію(ї)

Показати скорочену інформацію