| dc.contributor.author | Резенов, В. С. | uk |
| dc.contributor.author | Овчинников, К. В. | uk |
| dc.date.accessioned | 2025-07-24T11:03:52Z | |
| dc.date.available | 2025-07-24T11:03:52Z | |
| dc.date.issued | 2024 | |
| dc.identifier.citation | Резенов В. С., Овчинников К. В. Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури. // Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», 11-20 травня 2024 р. Електрон. текст. дані. 2024. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516. | uk |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/47097 | |
| dc.description.abstract | Робота присвячена модернізації пристрою для монтажу радіоелектронної апаратури, шляхом збільшення вимірювальних каналів та каналів управління процесом запікання що дозволить підвищити ефективність автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури в цілому. | uk |
| dc.description.abstract | The work is dedicated to the modernization of the device for assembling radio-electronic equipment by increasing measurement and process control channels. This will enhance the efficiency of the automated assembly of radioelectronic assembly units overall. | en |
| dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
| dc.publisher | ВНТУ | uk |
| dc.relation.ispartof | // Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», 11-20 травня 2024 р. | uk |
| dc.relation.uri | https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516 | |
| dc.subject | монтаж | uk |
| dc.subject | пайка | uk |
| dc.subject | контроль | uk |
| dc.subject | температура | uk |
| dc.subject | радіоелектронна апаратура | uk |
| dc.subject | installation | uk |
| dc.subject | soldering | uk |
| dc.subject | control | uk |
| dc.subject | temperature | uk |
| dc.subject | radio-electronic equipment | uk |
| dc.title | Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури | uk |
| dc.type | Thesis | |
| dc.identifier.udc | 621.791.3 | |
| dc.relation.references | John Lau, Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact. 2005, - 296 . | |
| dc.relation.references | Kordas K., Pap A. E., Toth G. and ets. Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. 2. | |