Показати скорочену інформацію

dc.contributor.authorРезенов, В. С.uk
dc.contributor.authorОвчинников, К. В.uk
dc.contributor.authorOvchynnykov, K.en
dc.date.accessioned2025-07-24T11:03:52Z
dc.date.available2025-07-24T11:03:52Z
dc.date.issued2024
dc.identifier.citationРезенов В. С., Овчинников К. В. Підвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури // Матеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», Вінниця, 11-20 травня 2024 р. Електрон. текст. дані. 2024. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516.uk
dc.identifier.isbn978-617-8163-14-3
dc.identifier.urihttps://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/47097
dc.description.abstractРобота присвячена модернізації пристрою для монтажу радіоелектронної апаратури шляхом збільшення вимірювальних каналів та каналів управління процесом запікання, що дозволить підвищити ефективність автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратури в цілому. Дослідження фокусується на вдосконаленні технологій монтажу вузлів радіоелектронної апаратури з метою підвищення ефективності виробництва, зменшення витрат ресурсів та забезпечення високої якості.uk
dc.description.abstractThe work is dedicated to the modernization of the device for assembling radio-electronic equipment by increasing measurement and process control channels. This will enhance the efficiency of the automated assembly of radioelectronic assembly units overall. The research focuses on improving the assembly technologies of radio-electronic equipment units to increase production efficiency, reduce resource costs, and ensure high quality.en
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherВНТУuk
dc.relation.ispartofМатеріали Всеукраїнської науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2024)», Вінниця, 11-20 травня 2024 р.uk
dc.relation.urihttps://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2024/paper/view/19516
dc.subjectмонтажuk
dc.subjectпайкаuk
dc.subjectконтрольuk
dc.subjectтемператураuk
dc.subjectрадіоелектронна апаратураuk
dc.subjectinstallationen
dc.subjectsolderingen
dc.subjectcontrolen
dc.subjecttemperatureen
dc.subjectradio-electronic equipmenten
dc.titleПідвищення ефективності автоматизованого монтажу вузлів радіоелектронної апаратуриuk
dc.typeThesis
dc.identifier.udc621.791.3
dc.relation.referencesJohn Lau, Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact. 2005 р., - 296 с .en
dc.relation.referencesKordas K., Pap A. E., Toth G. and ets. Laser Soldering of Flip-Chips // Optics and Lasers in Engineering. 2006. №2.en


Файли в цьому документі

Thumbnail

Даний документ включений в наступну(і) колекцію(ї)

Показати скорочену інформацію