• українська
    • English
  • English 
    • українська
    • English
  • Login
View Item 
  • Frontpage
  • Матеріали конференцій ВНТУ
  • Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи
  • Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)
  • View Item
  • Frontpage
  • Матеріали конференцій ВНТУ
  • Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи
  • Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)
  • View Item
Сайт інституційного репозитарію ВНТУ містить роботи, матеріали та файли, які були розміщені докторантами, аспірантами та студентами Вінницького Національного Технічного Університету. Для розширення функцій сайту рекомендується увімкнути JavaScript.

Інтеграція аморфних напівпровідників у складні високочастотні телекомунікаційні схеми

Author
Барабан, І. О.
Baraban, I. O.
Date
2026
Metadata
Show full item record
Collections
  • Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026) [1343]
Abstract
Аморфні напівпровідники стали перспективними матеріалами для високочастотних телекомунікаційних схем наступного покоління завдяки їх дешевизні у виробництві, технологічності на великих площах та сумісності з гнучкими основами. Нещодавні досягнення в галузі аморфних оксидних напівпровідників, зокрема сполук на основі індію, значно покращили рухливість носіїв і частотну характеристику, що уможливило їх застосування в радіочастотних (РЧ) і мікрохвильових колах. У цій статті розглядаються ключові властивості матеріалів, технологічні виклики та останні досягнення на рівні схем аморфних напівпровідників, що працюють на частотах від мегагерц до гігагерц. Особливу увагу приділено ефектам джоулевого нагріву, інженерії густини та підходам до композитних матеріалів, які покращують електричні характеристики. Обговорюється потенціал інтеграції аморфних напівпровідників у складні телекомунікаційні архітектури, підкреслюється їхня роль у майбутніх гнучких системах зв'язку на великі площі.
 
Amorphous semiconductors have emerged as promising materials for next-generation high-frequency telecommunication circuits due to their low-cost fabrication, large-area processability, and compatibility with flexible substrates.
 
URI:
https://ir.lib.vntu.edu.ua/handle/123456789/52674
View/Open
27378.pdf (424.9Kb)

Institutional Repository

FrontpageSearchHelpContact UsAbout Us

University Resources

JetIQLibrary websiteUniversity websiteE-catalog of VNTU

Browse

All of DSpaceCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsTypePublisherLanguageUdcISSNPublicationDOIThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsTypePublisherLanguageUdcISSNPublicationDOI

My Account

Login

ISSN 2413-6360 | Frontpage | Send Feedback | Help | Contact Us | About Us
© 2016 Vinnytsia National Technical University | Extra plugins code by VNTU Linuxoids | Powered by DSpace
Працює за підтримки 
НТБ ВНТУ