Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів

Abstract

Досліджено процес створення надійного паяного сполучення між електронним компонентом та металевою основою друкованої плати. Встановлено оптимальні температури і швидкості зміни температури для різних випадків монтажу.

The process of creating a reliable soldered connection between the electronic component and the metal base of the printed circuit board has been studied. The optimum temperatures and rates of temperature change for different cases of installation are established.