| dc.contributor.author | Резенов, В. С. | uk |
| dc.contributor.author | Овчинников, К. В. | uk |
| dc.date.accessioned | 2024-03-19T14:16:37Z | |
| dc.date.available | 2024-03-19T14:16:37Z | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.citation | Резенов В. С. Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів [Електронний ресурс] / В. С. Резенов, К. В. Овчинников // Матеріали LI науково-технічної конференції підрозділів ВНТУ, Вінниця, 31 травня 2022 р. – Електрон. текст. дані. – 2022. – Режим доступу: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/all-fksa/all-fksa-2022/paper/view/14813. | uk |
| dc.identifier.uri | http://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/40138 | |
| dc.description.abstract | Досліджено процес створення надійного паяного сполучення між електронним компонентом та металевою основою друкованої плати. Встановлено оптимальні температури і швидкості зміни температури для різних випадків монтажу. | uk |
| dc.description.abstract | The process of creating a reliable soldered connection between the electronic component and the metal base of the printed circuit board has been studied. The optimum temperatures and rates of temperature change for different cases of installation are established. | en |
| dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
| dc.publisher | ВНТУ | uk |
| dc.relation.ispartof | Матеріали LI науково-технічної конференції підрозділів ВНТУ, Вінниця, 31 травня 2022 р. | uk |
| dc.relation.uri | https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/all-fksa/all-fksa-2022/paper/view/14813 | |
| dc.subject | оплавлення | uk |
| dc.subject | пайка | uk |
| dc.subject | температура | uk |
| dc.subject | час | uk |
| dc.subject | стадія | uk |
| dc.subject | melting | en |
| dc.subject | soldering | en |
| dc.subject | temperature | en |
| dc.subject | time | en |
| dc.subject | stage | en |
| dc.title | Пристрій для управління процесом напаювання SMD-компонентів | uk |
| dc.type | Thesis | |
| dc.identifier.udc | 621.791.3 | |
| dc.relation.references | Медведев. А.М. Сборка и монтаж электронных устройств : книга. Москва : Техносфера, 2007. –
256 с. | ru |
| dc.relation.references | Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный
монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. — М. : ИД «Технологии», 2006 г., 392 с. | ru |
