| dc.contributor.author | Рачковський, В. Г. | uk |
| dc.contributor.author | Мартинюк, В. В. | uk |
| dc.contributor.author | Martyniuk, V. | en |
| dc.date.accessioned | 2026-01-06T09:15:01Z | |
| dc.date.available | 2026-01-06T09:15:01Z | |
| dc.date.issued | 2026 | |
| dc.identifier.citation | Рачковський В. Г., Мартинюк В. В. Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження // Матеріали Міжнародної науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)», м. Вінниця, 22-26 червня 2026 р. Електрон. текст. дані. 2026. URI: https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2026/paper/view/27092. | uk |
| dc.identifier.uri | https://ir.lib.vntu.edu.ua//handle/123456789/50365 | |
| dc.description.abstract | The article examines the physical nature of thermal energy dissipation in electronic components and its impact on the
performance characteristics of semiconductor systems. The mechanisms of heat transfer and the mathematical description
of thermal resistance are analyzed. Modern heat dissipation methods are described: from passive heat sinks to active
liquid systems and devices based on phase transitions. A comparative characteristic of the efficiency of various cooling
systems is provided. | en |
| dc.description.abstract | У статті розглянуто фізичну природу виділення теплової енергії в електронних компонентах та її вплив на експлуатаційні характеристики напівпровідникових систем. Проведено аналіз механізмів теплопередачі та математичного опису теплового опору. Описано сучасні методи відведення тепла: від пасивних радіаторів до активних рідинних систем та пристроїв на основі фазових переходів. Наведено порівняльну характеристику ефективності різних систем охолодження. | uk |
| dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
| dc.publisher | ВНТУ | uk |
| dc.relation.ispartof | Матеріали Міжнародної науково-практичної інтернет-конференції «Молодь в науці: дослідження, проблеми, перспективи (МН-2026)», м. Вінниця, 22-26 червня 2026 р. | uk |
| dc.relation.uri | https://conferences.vntu.edu.ua/index.php/mn/mn2026/paper/view/27092 | |
| dc.subject | теплообмін | uk |
| dc.subject | закон Джоуля-Ленца | uk |
| dc.subject | тепловий опір | uk |
| dc.subject | радіатор | uk |
| dc.subject | теплова трубка | uk |
| dc.subject | активне охолодження | uk |
| dc.subject | heat transfer | en |
| dc.subject | Joule-Lenz law | en |
| dc.subject | thermal resistance | en |
| dc.subject | heat sink | en |
| dc.subject | heat pipe | en |
| dc.subject | active cooling | en |
| dc.title | Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження | uk |
| dc.type | Thesis | |
| dc.identifier.udc | 621.38:536.2 | |
| dc.relation.references | Sivukhin D. V. General Course of Physics. Vol. II. Thermodynamics and Molecular Physics. – Kyiv :
Vyshcha Shkola, 2006. - 544 p. | en |
| dc.relation.references | Incropera F. P., DeWitt D. P. Fundamentals of Heat and Mass Transfer. – Hoboken : Wiley, 2011. –
1048 p | en |
| dc.relation.references | Martyniuk V. V. Physics of Electrotechnical Processes : course of lectures. – Vinnytsia : Vinnytsia
National Technical University, 2022 | en |
| dc.relation.references | Younes H. Thermal Management of Electronic Systems. – New York : Springer, 2021. | en |
| dc.relation.references | Hughes E. Electrical and Electronic Technology. – London : Pearson Education Limited, 2008. | en |
