Фізичні основи теплових процесів в електронних пристроях та методи їх охолодження

Abstract

The article examines the physical nature of thermal energy dissipation in electronic components and its impact on the performance characteristics of semiconductor systems. The mechanisms of heat transfer and the mathematical description of thermal resistance are analyzed. Modern heat dissipation methods are described: from passive heat sinks to active liquid systems and devices based on phase transitions. A comparative characteristic of the efficiency of various cooling systems is provided.

У статті розглянуто фізичну природу виділення теплової енергії в електронних компонентах та її вплив на експлуатаційні характеристики напівпровідникових систем. Проведено аналіз механізмів теплопередачі та математичного опису теплового опору. Описано сучасні методи відведення тепла: від пасивних радіаторів до активних рідинних систем та пристроїв на основі фазових переходів. Наведено порівняльну характеристику ефективності різних систем охолодження.